Εκτύπωση Όφσετ Θερμική Πλάκα Computer to Plate CTP με Υλικό Αλουμινίου Επισκόπηση Προϊόντος Η Θερμική Πλάκα Computer to Plate μας είναι σχεδιασμένη για αποδοτικότητα και οικονομική αποτελεσματικότητα, ...Δείτε περισσότερων
Μηνύματα επισκέπτηΑφήστε μήνυμα
Κανένα δημόσιο σχόλιο ακόμα
Αλουμινένιο θερμικό υπολογιστή με πλάκα πλάκας με 110-130 Mj/cm2 Ενέργεια έκθεσης και μέγιστο μέγεθος 1650*1450 mm